7月15日晚，仕佳光子（688313.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名符合监管要求的特定对象发行股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后将投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建三大核心产能项目，并补充流动资金。
构建全链条产能布局，加码有源光芯片赛道
五大配资
拆解这份募资方案不难发现，其核心并非简单的产能叠加，而是围绕高速光通信产业链关键环节，对公司“无源+有源”双平台能力进行的系统性补强。其中，7.5亿元拟投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目，14亿元拟投向连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目，1.7亿元拟投向高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目，另有4.8亿元用于补充流动资金。
与常见的“单点扩产”不同，仕佳光子此次募投结构具有较强的战略指向性。若按拟投入募集资金测算，连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目占比达到50%，是四个项目中投入最大的方向，这一安排本身已清晰传递出公司下一阶段的资源配置重点：在继续夯实现有无源器件优势基础上，显著加码高功率有源光芯片及封装产品，推动产品体系从无源器件平台向“无源+有源”并进，并向光电集成方向升级。
从各项目的定位来看，三大产能项目分别对应产业链的不同环节，形成了层次分明的能力升级路径，且各环节产品均已具备扎实的商业化落地基础。
高速AWG芯片及光互连组件项目聚焦无源侧全环节能力升级，将提升AWG芯片、FAU、MT-FA等无源光芯片及光互连组件的生产制造、封装耦合、检测筛选及可靠性验证能力。目前公司CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据重要地位，项目产品已实现批量出货或通过客户验证、进入商业化推进阶段，产能扩张具备明确的市场需求支撑。
有源侧的CW激光器芯片及COC项目，则主攻高功率芯片与封装能力建设，聚焦100mW CW DFB激光器芯片和400mW CW DFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力建设。根据券商披露，目前公司数据中心硅光用连续波激光CW DFB光源及器件已实现小批量供货，产能落地将直接打开成长空间。
高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目落脚于终端互连环节，通过优化厂区布局、新增标准化产线并引进自动化、半自动化设备，扩大高密度光互连器件产能。公司的MPO、MMC等高密度光纤连接器系列产品已通过全球主要布线厂商认证，并实现了大批量出货。伴随AI数据中心建设提速，下游需求持续攀升，产能扩建具备坚实的订单基础。
将三大项目放在同一坐标系下观察，可以看到此次募投并非简单地把资金分散投向几个独立项目，而是在重构一条更完整的产品与制造链条。由AWG芯片、CW DFB激光器芯片等核心芯片能力，到FAU、MT-FA、COC等组件与封装能力，再延伸至MPO/MMC等高密度互连器件能力。这意味着，公司此次再融资的实质，不只是扩大若干单品产能，更在于强化从光芯片、光组件到光互连器件的系统化供给能力，增强在高速光通信产业链中的综合解决方案能力。
深化核心工艺壁垒，卡位产业代际升级
如果说自上而下的全链条产品布局，勾勒出仕佳光子本次募投的战略框架，那么贯穿三大项目的科技创新能力升级，才是支撑这一战略落地的核心内核。本次定增并非单纯的产能规模扩张，而是公司在核心工艺、技术协同与智能制造维度的系统性进阶，将从技术壁垒、盈利质量、产业地位等多个层面，对公司长期发展产生深远影响。
从核心技术升级的角度看，本次募投将进一步深化公司IDM全流程工艺能力，加固高功率有源芯片的技术护城河。预案显示，公司已是国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工及耦合封装等全产业链核心技术的DFB激光器芯片生产企业之一。本次CW激光器芯片及COC产业化项目，并非对成熟技术的简单复制放量，而是依托脊波导结构及AlGaInAs材料工艺，向100mW、400mW高功率数通光源场景延伸。
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项目建成后，公司将完成从有源芯片设计、外延生长、晶圆加工到COC封装、可靠性验证的全环节产能升级，把技术积累转化为稳定的规模化量产能力，进一步缩小与国际厂商在高端数通光源领域的差距，夯实国产替代的技术基础。
与此同时，三大项目协同推进，将强化“无源+有源”的技术平台协同效应，为向光电集成方向演进储备核心能力。无源侧，高速AWG芯片及光互连组件项目将提升AWG芯片、FAU、MT-FA等无源光芯片及光互连组件的制造与封装耦合能力，保障AWG产品在通道间隔、中心波长、插入损耗、串扰、温漂等关键指标上的稳定性；有源侧，高功率CW DFB芯片及COC技术持续突破。两条技术路线并非孤立发展，而是共同服务于高速光互连场景，可形成芯片、组件、连接器件的技术复用与客户协同，为公司跟进硅光、CPO等下一代光电集成技术路线，构建起完整的技术储备与工艺底座。
整体来看，仕佳光子此次28亿元定增围绕高速AWG、CW激光器及COC、MPO/MMC三大方向展开，既对应现有优势产品的扩产升级，也体现出向高功率有源器件及光电集成延伸的战略思路。在核心产品持续放量以及高速光通信行业景气上行的背景下，本次再融资有望为公司后续产能释放、产品迭代和市场拓展提供坚实资金支撑综合金融信息综合门户，助力其在产业代际切换中进一步夯实竞争地位。（CIS）
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